Флюс-паста SP-20 2.5 ml. (ШПРИЦ, ПАСТА)

Флюс-паста SP-20 – застосовується для монтажу і демонтажу FLIP CHIP, BGA і SMD-компонентів, кристалів, а також для ремонтних робіт з використанням паяльника, термофену, ІЧ-обладнання. Підходить для безсвинцевих припоїв.

Можна застосовувати для пайки і лудіння окислених вводів і контактних майданчиків. Також підходить для прогріву і монтажу «відвалів BGA». Флюс використовується для різних друкованих вузлів з високочастотними схемами.

Після роботи з SP-20 є невелика кількість залишків, які, при необхідності, легко змиваються.

ОСОБЛИВОСТІ

• Володіє підвищеною активністю, добре лудит без кислотних наслідків.
• Підходить для безсвинцевих припоїв.
• Не проводить електричний струм.
• Безпечна для радіокомпонентів і надійно фіксує елементи при пайку.
• Упаковка: шприц 2.5 мл

ЗАСТОСУВАННЯ

• Селективна пайка.
• Монтаж і демонтаж FLIP CHIP, BGA і SMD-компонентів, кристалів, ремонтні роботи з використанням паяльника, термофену, ІЧ-обладнання.
• Паяння і лудіння окислених вводів і контактних майданчиків.
• Прогрів і монтаж «відвалів BGA».