Доставка

Детальніше про доставку

Оплата

Характеристики

Код товару

ДК-

Опис

SP-30 6 ml.

(ШПРИЦ, ПАСТА)

Флюс-паста среднеактивный для пайки BGA и SMD компонентов. Вязкий, липкий, надежно фиксирует SMD элементы при пайке.
Применяется для большненства задач пайки паяльником, термофеном, ИК-оборудованием электронных компонентов как с оловянно-свинцовыми, так и с безсвинцовыми припоями, обеспечивает качественную блестящую пайку. Минимально наносимый прозрачный слой не требует смывания.

Дивіться також

Термопасти

Покупцям

Умови повернення та обмінуУмови гарантії